二手 MRSI 705 #293826379 待售
網址複製成功!
單擊可縮放
ID: 293826379
優質的: 2022
Die bonder
Parts included:
Sector plate: 2 x 20 Gel
Plate
SQ
Vespel
Work stage: 4.5" x 2.75"
Tape feeder mounting base
(3) Tape feeders: 8 mm
Automatic 13 position tip change bank:
Front waffle pack sector
Gel-Pak Station enhancement
Epoxy stamping with speed
(2) Head dispense
(2) Needles
Perpump height sensor for z mapping
Fixed plate holder
Removable fixturing plate
NRE Vaccum pump (PN: 90071897)
Crating
Eutectic bonding
Vacuum I-Stage
2022 vintage.
MRSI 705是由Multi-Robot Systems, Inc開發的先進微電子聚變鍵合器精密鍵合設備。(MRSI)。705是一種全自動接合器解決方案,用於廣泛的微電子應用。MRSI 705設計為執行高精度的粘合,為多種材料提供了出色的重復性和可靠的速度。該系統能夠靈活設置粘合參數和基板附件,從而實現整體生產效率。705粘合劑單元包括精密放置元件、先進的控制系統以及優越的材料處理和自動化。此粘合器的精密放置元件包括XY模具表、自動基板拾取、高分辨率線性級和四軸進紙器組件。XY模具表提供單軸、雙軸和四軸放大運動,以精確放置元件。自動基板拾取是一種基於視覺的機器,可自動選擇和加載基板。四軸模具組件提供了對元件放置的精細控制,從而實現了精確且可重復的粘結。MRSI 705接合器具有多種先進的控制系統,性能可靠.四軸模具組件由伺服運動控制器控制,能夠快速、準確地執行復雜的粘結過程。工具的視覺資產使用可編程邏輯控制器(PLC)來驗證組件對齊。高分辨率線性級由數字信號處理器(DSP)控制,以確保精確準確的元件放置。705粘合劑模型具有優越的材料處理和自動化,使其能夠正確處理和操作精細的部件。自動基板拾取具有先進的基於視覺的對象識別功能,能夠準確放置基板。XY模具表利用帶有傳感器的真空設備來牢固地夾緊和釋放基板。四軸模具裝配具有可編程的最終效果器功能,允許靈活放置元件。該系統還配備了先進的粘合選項,包括翻轉芯片、圓盤凹凸和線路設備處理。MRSI 705鍵合器是為微電子元件的高精度鍵合而設計的先進裝置。這臺機器包括一系列組件,以確保準確和高效的粘合,以及先進的控制系統,以確保快速和可靠的對準。705配備了卓越的物料處理和自動化,使其能夠準確處理精細的零部件。這種綜合性的接合工具是廣泛的微電子應用的絕佳選擇。
還沒有評論