二手 ORTHODYNE 20B #49104 待售
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單擊可縮放
ID: 49104
Gold ribbons / Aluminum wire bonders
Specifications:
Wire feed: 45°
Aluminum wire: 3-35 mil
Indexer for multiple unit bonder
Deep axis
Work holder included
BAUSCH & LOMB Microscope with 10x eyepieces
Manuals included.
ORTHODYNE 20B是一種自動化的半導體粘合器,使用超聲波技術來密封集成芯片上粘合墊之間的間隙。它非常適合自動化的流水線生產,以確保質量,精度和可重復性.機器靈活的設計和先進的控制面板允許用戶輕松調整設置,以適應他們的特定應用,同時獲得高焊接產量。20B能夠粘合各種金屬,包括鋁、銅、黃銅和銀。其先進的陶瓷殼設計為快速準確地達到最佳粘結溫度提供了良好的溫度控制。超聲波焊接渦流技術被用於粘結過程中,在板墊之間建立牢固、均勻的連接。這種技術的使用減少了焊接元件結構完整性的疲勞。此外,ORTHODYNE 20 B強大的軟件提供了一系列功能,可簡化從材料選擇到焊接後檢查的粘結過程。20B還配備了一個創新的芯片對齊設備,用於檢測和補償集成芯片的失調。無論芯片的尺寸或復雜性如何,該系統都能確保精確可靠的粘結。此外,聚焦聲學超聲波光束是可變的,允許不同程度的聲功率對準特定區域進行鍵合。這允許在特定工作溫度下優化粘合性能。ORTHODYNE 20 B緊湊的占用空間和易於使用的控件允許用戶在不同的作業之間快速移動,並根據其綁定需求輕松調整設置。此外,該設備設計為低維護,並利用標準消耗品,從而降低生產成本。20B還使制造商能夠在環境影響最小的情況下取得先進成果;該機器遵循嚴格的環境準則,並具有LEED認證。總體而言,ORTHODYNE 20B是一種先進、靈活的半導體粘合器,非常適合自動生產流水線。它具有可信賴的粘結能力,最大限度地減少與粘合過程相關的環境影響。其用戶友好的控制和白手套技術支持使其成為大多數半導體需求的備受追捧的解決方案。
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