二手 ORTHODYNE OE7200 #293649710 待售

ORTHODYNE OE7200
製造商
ORTHODYNE
模型
OE7200
ID: 293649710
Wire bonder.
ORTHODYNE OE7200是為半導體工業設計的高精度接合器。它是一種雙頭合一設備,能夠進行熱壓和熱聲金球碰撞。該系統具有20 um的放置精度和+/-5 um的可重復性,非常適合廣泛的粘結應用,包括無鉛焊接(SnAgCu)和鋁制翻轉芯片連接。利用獨特的4軸運動控制單元,OE7200能夠獨立控制關鍵參數(如粘合力和循環高度),使其成為任何粘合器或裝配線的通用可靠設備。ORTHYNE OE7200 bonder的設計采用12英寸的粘結臂跨度,便於使用,並提供了一個有吸引力的觀察區域,可用於近距離檢查工作,允許用戶觀察過程並在生產過程中進行調整。它具有全方位的粘結頭選項,以適應不同類型的材料和基板。其先進的熱管理機,具有PID比例控制,確保精確和精確的粘合溫度.為了保證結果可靠,OE7200粘合劑還附帶了過程反饋、前饋、反沖和超調補償、粘合力監控等集成過程控制功能。其獲得專利的Blue Beam激光測量工具精確測量和記錄粘結頭和粘結位置,從而實現精確的粘結頭對準和一致的工藝質量。ORTHODYNE OE7200采用操作員友好型控制資產構建,配備圖形模擬和最新的I/O界面。所有必要的操作參數在機器的直觀觸摸屏監視器上方便易調。這包括配方和參數選擇,以及操作日誌的顯示和管理。OE7200還配備了標準配置的功能回收和粘結質量數據存儲,從而便於維護和獲取歷史記錄日誌。總體而言,ORTHODYNE OE7200是一種針對半導體行業的精確需求而設計的精密的粘合裝置。它具有很高的粘結精度、可靠的工藝控制和出色的熱管理。直觀的控制和方便的維護使其成為任何粘合器或裝配線的絕佳選擇。
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