二手 ORTHODYNE Wire bonder #293672252 待售

ORTHONYNE Bonders是一種機械和電氣儀器,專為裸模、封裝和基板上的電線互連、緊密環路和楔形粘合而設計。ORTHODYNE bonders是為滿足半導體器件制造商、半導體材料測試實驗室和IC設計公司的需求而設計的。ORDONYNE綁定器提供了一個快速可靠的金球和金屬絲粘合平臺,使其成為翻轉芯片裝配和測試/修復/返工等應用的理想選擇。它們具有廣泛的可編程參數,如粘結尺寸、粘結間距、粘結高度、環路幾何形狀和鍵頭/封頂速度,允許用戶微調其粘結過程。ORTHODYNE綁定帶有直觀的圖形用戶界面,並帶有逐步圖標和用戶可視化工具。使用這些工具,操作員可以快速配置粘合劑,使其具有多種粘合劑尺寸和直徑。可以將bondhead/caput配置為選擇不同的bondhead/caput尺寸,用於線和球的粘合,從而實現快速高效的粘結處理。ORTHODYNE綁定器具有許多專門的電線粘合模板,這些模板旨在減少與測試、維修和返工應用程序相關的時間和成本。這些模板旨在簡化和加快粘合過程。此外,ORTHODYNE還為bondhead/caput提供了多種附件,以適合多種線和球鍵類型,以及用於自動翻轉芯片組件的專用球鍵接墊。DORTHYNE綁定器還設計用於處理各種附件,例如用於精確讀取粘結參數的預放大器和用於快速高效地拾取和放置導線和球形粘結的真空拾取系統。該粘合器還配備了多端口閉環和開環反饋能力，以提供對電線和球形粘結參數的精確控制。ORTHODYNE綁定器是從原型到生產的一系列應用的理想解決方案。ORTHYNE綁定的靈活性和精確度為廣泛的線鍵連接需求提供了可靠且經濟高效的解決方案。