二手 PANASONIC HW26U-B #170187 待售

製造商
PANASONIC
模型
HW26U-B
ID: 170187
Gold Ball bonding systems Specifications: Uses a combination of ultrasonic waves and thermo-compression bonding Bonding Tact Time: Min. 0.16s/wire (loop length : 2mm) PCB conveyance time: Min. 10s/conveyance Bonding Area: Max. X=115mm, Y=95mm (Differs according to PCB conditions) Recognition Unit Recognition System- Multi value pattern matching system Recognition Time- 0.2s/point for recognition only No. of recognition pattern in memory- Max. 36 patterns Automatic wire Feed(motor driven): Wire.
PANASONIC HW26U-B是為廣泛的工業應用而設計的精密粘合器。它具有卓越的高級功能,已被證明是處理各種粘合和熱連接要求的理想解決方案。該裝置適用於許多應用,包括導電結合、表面安裝、保護層和聚合物基板的焊接。HW26U-B接合器由PANASONIC開發的高頻電源設備提供動力,確保準確可靠的結果。機器的粘結面積最大為260毫米(10.24英寸),最小尺寸為0.1毫米(0.004英寸)。機器的粘合力可以針對各種材料和應用進行全方位調整。該設備還具有激光輔助圖像識別系統,用於識別和保存生產部件的位置,以及操作人員友好的用戶界面,以便於編程和監測粘合過程。PANASONIC HW26U-B粘合器的設計考慮了可靠性和生產率。該機采用先進、高精度的加壓裝置,確保了最佳性能的精確溫度和時間設置。產品提供了一個很短的循環時間,在很短的時間內輕輕地迫使加熱的材料結合在一起。此外,該設備還具有開發和保存多達8種不同配方組合的功能,可為各種應用程序提供靈活性和定制。它還配備了緊急停止開關、ESD保護和冷卻風扇機等多項安全功能,以保護組件免受過熱。HW26U-B還采用了IP65-rated設計,可在操作過程中實現防塵防水。PANASONIC HW26U-B粘合劑是一種先進的產品,適用於各種制造應用.它配備了優越的特點和能力,使其成為工業生產和更多的絕佳選擇。該機具有高精度、靈活的設置和令人印象深刻的安全特性,是實現可靠一致的粘合結果的理想解決方案。
還沒有評論