二手 SAMSUNG TECHWIN SFM2-S #9261812 待售

SAMSUNG TECHWIN SFM2-S是一種先進的、高性能的微電子組裝應用接合器。它具有水平或垂直方向的可互換楔形。該粘合器采用高分辨率的3區熱成像技術設計,可對各種封裝類型進行精確處理。粘合器的主要部件包括波發生器、激光頭和粘合平臺。波發生器負責將電信號轉換成超聲波。然後將其傳輸到激光頭，其中包含一個校準燈和兩個高功率激光源。這些激光源產生聚焦激光束，通過光學組件到達粘結平臺。粘結平臺表面積大，可容納各種包裹。它有一個多區域溫度控制系統，允許封裝有單獨的溫度。Bonder還擁有許多行業級的安全功能,如過熱保護、防靜電傳感器、緊急停止按鈕和ESD保護。SFM2-S提供卓越的包裝控制,是尋求可靠、高性能粘合劑的客戶的絕佳選擇。它可以用於廣泛的行業和應用，包括航空航天、醫療、汽車和消費電子。它采用高質量的結構和優越的技術設計,使用戶可以利用最大的產品產量和高效的操作。SAMSUNG TECHWIN SFM2-S是一款先進的接合器，能夠以精確的精度和速度處理各種微電子封裝。它能夠處理各種溫度,並提供最新的安全功能。對於尋求可靠、高性能、產量最高的產品的客戶來說,這種粘合劑是一種理想的選擇。