二手 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #293618801 待售

ID: 293618801
Flip chip bonder.
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860是一款專用的三維、全自動粘合器。這種設備主要是為半導體用戶和裝配而設計和制造的。它是通過提供可靠、可重復、非接觸式粘合器實現更高生產吞吐量的重要工具。SEC 860可以提供IC、MLCC等精密螺距裝置的粘結,無需人工操作或任何其他濕式準備步驟。這有助於減少周期時間並確保精確的粘結位置和準確的接觸。實施時間大幅縮短,因為SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 860的占地面積很小,這也減少了占地面積。接合器用戶友好,並采用方便的圖形用戶界面(GUI)以方便操作。在功能方面,860包括視覺引導的電動自動對準。這樣可以確保最小的循環時間和精確的鍵合尖端對齊。它還實現了一個自動進紙系統,方便晶片的加載和卸載,可以立即進入晶片邊緣。此功能對生產線非常有利,因為它消除了手動處理的需要,並提高了粘結定位的可靠性。SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860是高度可靠、穩健且可重複的。它具有比所有競爭對手更高的位置精度。精密3D級具有較低的殘余級誤差,可提供可靠的非接觸粘結以及質量控制系統。晶片夾牢固地固定在晶片上,消除了滑動和不準確性,而精確設計的熱頭通過晶片進行高效加工,具有高產率和重復性。在不同腔室中分離式加熱袋可提供最大的工藝靈活性和吞吐量。SEC 860是當今IC裝配生產線的理想選擇,是保粘劑技術的最新創新。其改進的可靠性能、用戶友好的GUI、3 D運動控制、高位置精度和高效的熱頭,使其成為所有IC裝配任務的理想選擇。
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