二手 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #9242628 待售

ID: 9242628
Flip chip bonder.
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860是專門為組裝微電子元件而設計的高性能接合器。其特點適合於半導體器件的生長、組裝和封裝中復雜細膩的操作。該粘合器具有多位置場平整級,可在整個表面提供光滑均勻的粘結,均勻地分布力,確保微結合光滑可靠。此外,其集成的真空/GO/NO-GO探針提供了高效、可重復和可靠的粘結驗證。借助PC/DOS操作系統建議的直觀用戶界面,SEC 860提供了愉快的用戶體驗,同時允許通過前面板控件充分配置粘結速度、力、預熱和停留時間。其內部邏輯儲存器最多可容納250個粘結配方,以實現最大限度的優化。而且,這款粘合器配備了高速數字伺服電機和閉環系統,允許極其精確的控制。該軟件提供了方便的數據管理,便於歸檔和恢復粘結數據,並具有創建自定義粘結程序的完全靈活性。SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 860 Bonder牢固地安裝在堅固耐用的底座上,還配備了堅固的C型框架結構,具有卓越的穩定性和均勻的粘結強度。它包含一個耐用的Z型電動機,用於精確地確定場平整級的索引,以及一個24 VDC電離器,用於安全高效的地面,以消散靜態和浮動電荷。860 Bonder還具有完全可調節的停止位置,以消除對各自操作的手動調整,同時大大減少停機時間並提高效率。它是用耐用材料建造的,具有IP52的防護等級等級,這意味著它可以抵抗水或液體的粉塵和飛濺。總之,SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860鍵合器在提供無與倫比的速度和精度的同時,也能滿足即使是最精細的微電子元件的需求。它直觀的用戶界面、高質量的組件和堅固的結構使其成為任何微電子設備制造商的寶貴工具。
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