二手 SHIBUYA FUB281 #9243804 待售
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ID: 9243804
優質的: 2017
Thermo Compression (TC) bonding system
Specifications:
Applicable product type:
VCSEL / LD (Laser diode)
PD (Photo diode)
Optical module
Analog device
LED
Substrate size: Maximum 100 mm × 150 mm
Chip size: 0.25 mm² - 5.0 mm²
Chip supply method: Grip ring / Gelpack tray
Bonding load: 0.05 N - 5.0 N
Mounting accuracy:
For face down mode: ±2 µm (3 σ)
For face up mode: ±3 µm (3 σ)
Options:
Tool head and various attachments
Dispenser mechanism
Resin transfer mechanism
UV Irradiation mechanism
2017 vintage.
SHIBUYA FUB281是SHIBUYA Hoppeman Co.Ltd.FUB281具有高精度加熱系統和穩定的溫度控制,可可靠地將材料連接在一起。SHIBUYA FUB281配有微處理器控制的觸控面板,操作菜單簡單。它具有先進的機電結構,使振動最小化,在粘結過程中對材料保持一致的壓力,有助於創造出優越的粘結。FUB281使用融合粘合方法。它有一個精確對準材料的二維掃描儀和一個用於施加粘合劑的氣室。將粘合劑均勻連續分配,形成牢固可靠的粘合劑。SHIBUYA FUB281適用於多種類型的粘接,其創新設置有助於降低粘接材料缺陷導致短路的風險。FUB281可用於各種粘合材料,包括陶瓷、聚合物、金屬和玻璃。它還支持廣泛的表面飾面,使您能夠充分利用粘合需求。此外,SHIBUYA FUB281具有0至800攝氏度的溫度範圍和一個真空泵來去除氣泡。它的微處理器控制壓力、溫度和時間的量,以確保最佳結合可能。總的來說,FUB281是一個強大的結合,是快速和高效。SHIBUYA FUB281具有精確的控制,非常適合工業應用.粘合器可以處理一系列材料,並在設計時考慮到用戶,提供簡單靈活的操作菜單。其高效運行和堅固的機電結構確保了可靠和持久的結合。FUB281是一項可以節省時間和金錢的投資。
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