二手 SHIBUYA SDM 250 #130963 待售

SHIBUYA SDM 250是由SHIBUYA Corporation開發，於2021年發布的高精度多功能Diamond Bonder。該設備由3軸Bond Arm、Bond Head和Chiller組成，提供精確度和耐用性，以及支持成功的金剛石粘結和模具連接工藝的多種特性。任何金剛石鍵合或模具連接操作的最關鍵方面是鍵合位置的精度。SDM 250的Bond Arm和Bond Head均設計為提供0.5µm或更高的高精度粘結定位,總無振動運動為8mm。這使操作員能夠根據他們的應用需求產生高精度的債券。Bond Head由主驅動機構、粘合頭組件和CCD相機組成，以確保卓越的精度。SHIBUYA SDM 250還具有獨特的Z軸驅動系統,具有動態觸摸感應控制,可檢測基板表面,比以前的系統提供更高的精度。此外,SDM 250還具有防止熱漂移和優化溫度控制的高精度控制單元,以及先進的氣壓控制機器,以確保理想的粘結條件。它還包括一個改良的整體式鍵頭，其設計目的是將熱沖擊對鍵頭及其組件的影響降至最低。SHIBUYA SDM 250還包括一些方便的功能,使其成為用戶的理想選擇。它具有多語言界面和Library功能，用於用戶加載、記錄、編輯和創建鉆石綁定程序，以及集成的Simulator，用於在實際綁定操作之前測試和驗證新程序數據的準確性。SDM 250還具有易用性和可靠性。其防塵、防塵的車身輔以獨特的減振設計，提供安靜的操作，同時避免汙染的可能性。最後,SHIBUYA SDM 250具有持久可靠的結構和組件選擇功能,使其能夠超越金剛石粘合和模具連接應用。它能夠進行廣泛的密封和封裝操作，包括用含鉛和無鉛組件進行模具粘合、用熱阻和激光焊接銅線進行電線粘合，以及采用無通量各向異性導電膏（ACP）進行密封技術。總體而言,SDM 250為操作人員提供了用於精密金剛石粘結和模具連接操作的可靠且經濟高效的解決方案。SHIBUYA SDM 250具有增強的元件選擇、精確控制和用戶友好的功能,是任何工業金剛石粘結應用的理想選擇。