二手 SHINKAWA ACB 1000 #9383143 待售
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ID: 9383143
優質的: 2004
Wire bonder
Target material
Variety: Small signal transistor, diode (loop frame type)
Width: 8-60 mm
Thickness: 0.07-0.3 mm
Wire: Gold wire, Φ 15 ~ 38 μm; Φ 20 ~ 50 μm; Φ 30 ~ 70 μm (2" flange pool used)
Bonding method: Au wire bonding by thermosonic bonding
Bond speed: 65 ms / 0.7mm wire
Wire length: 8 mm (Maximum)
Wire bend: Within 50 μm / wire length 2.0 mm
Bond area: X/Y = 66 mm (Camera offset)
Bonding accuracy: ± 3.5 μm (± 4.5 μm when using forming gas)
Load time: 3-150 ms (0.1 ms / Step)
Bond load: 30-2940mN (1 mN / Step)
Search speed: 1-80mm / s (0.1 mm / Step)
Bonding position setting: Self-teaching method
Work feeder section
Transport method: Digital pin feed method
Feed pitch: 71 mm (5 μm / Step)
Lead frame heating range: Room temperature to 350°C
Compressed air: 0.5 Mpa, 60 L / min
Vacuum: -74 kPa
Forming gas: 200 kPa 10 L / min
Power supply: Single phase, 100 VAC, 50/60 Hz
2004 vintage.
SHINKAWA ACB 1000是一款先進的加熱自動復合材料粘合劑，專為高性能復合組件的快速運行而設計。這種設備可以將多孔元件結合在一起，也可以將金屬、塑料和陶瓷結合在一起。SHINKAWA ACB-1000具有很高的精確度，在低壓下操作，能夠在不損壞材料結構的情況下精確地粘結元件。該系統采用功能齊全的伺服控制單元和靈活的溫度控制，均勻地分配熱能和一致的鍵合元件。ACB 1000帶有模塊化構建和先進的可調氣動壓力。這使機器能夠在不需要過多能量的情況下粘結零件,並在零件之間建立完美的粘結,而不會損壞或損害材料的完整性。它還具有先進的真空控制和噴嘴流量控制，以盡量減少氣泡，並確保粘結牢固和一致。ACB-1000具有較大的工作區域和靈活的主臂,具有360度的全旋轉,使操作員能夠精確定位和粘結元件。該工具還具有高清視覺資產,能夠精確檢測和定位組件。SHINKAWA ACB 1000配備了獨特的操作序列控制模型。這使設備能夠完成多項操作,包括定位、加熱、壓力應用、冷卻和卸載組裝組件。控制系統還可以跟蹤操作參數和數據，以確保每一批元件的準確、可重復的粘結。SHINKAWA ACB-1000設計用於可靠、智能的粘合,適用於批量生產的復合材料裝配。該裝置符合最高質量標準，能夠粘合需要復雜裝配工藝的元件。ACB 1000易於安裝、使用和維護。它配備了直觀的圖形用戶界面和菜單驅動的操作機以及易於閱讀的圖形顯示。這使得機器即使是新手用戶也容易設置和使用。
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