二手 SHINKAWA ACB-3000 #9366151 待售

製造商
SHINKAWA
模型
ACB-3000
ID: 9366151
優質的: 2009
Wire bonder Bonding method: THERMOSONIC (TS) BQM Mode: Constant current Voltage Power and normal Loop type: Normal, low, square, penta XY Resolution: 0.2 um Z Resolution: 0.4 um Bonding wires: Up to 3000 Fine pitch capability: 35 µm Pitch at 0.6 mil wire Program storage: 1000 Programs on hard disk Multimode transducer system: Programmable profile Control Vibration modes 2009 vintage.
SHINKAWA ACB-3000是一種高精度接合器,設計用於將金屬和半導體元件連接到任何種類的印刷電路板上。SHINKAWA ACB 3000有一個自動化的過程,既可用於板載芯片(COB)技術,也可用於有線連接技術。它提供高容量的精確對齊和精確粘結。這種粘合劑能夠連續粘合,具有很高的重復性和準確性,使組件能夠可靠地附著在多氯聯苯上。該系統還配備了一個功能強大的監視器,可以監控流程。ACB-3000配有多氯聯苯支架和電線接線器。電線鍵合器由兩個由間隙隔開的電極組成。它用於線鍵的超精確對準和對基板/組件施加壓力。焊接過程由一個特殊的接觸頭執行,該接觸頭相對於元件是可調的。它設計用於手動和自動操作。ACB 3000裝有BGA(Ball Grid Array)放置系統。BGA系統允許非常精確地放置芯片組件,而很少進行詳細的調整或處理。SHINKAWA ACB-3000的BGA放置系統有助於減少耗時繁瑣的操作並提供高精度的粘合。另外,SHINKAWA ACB 3000有集成顯示器。它具有具有觸摸敏感界面的高分辨率顯示器。利用其內置的監視器,ACB-3000可以準確監控粘結過程的效率。顯示器提供易於理解的用戶界面和直觀的控制。ACB 3000是一種高度可靠的粘合劑,可確保精確的連接和精確的粘合.憑借其先進的特點和選擇,它被設計為滿足精密和大批量生產的需求。對於印刷電路板及相關元件的制造和組裝企業來說,它是理想的粘合劑。
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