二手 SHINKAWA ACB-400 #9221070 待售

SHINKAWA ACB-400 Bonding Equipment是一種用於半導體器件（如集成電路（IC）、模具和鉛架）精密鍵合的強大鍵合器。該粘合器的設計目的是在高吞吐量下提供可靠和高質量的性能，以確保整個過程控制和質量控制。該粘合器具有較高的精度和可重復性，可滿足微電子裝配行業的需求。ACB-400焊接系統能夠提供較高的焊接吞吐率和最小的線徑誤差。這是一個自動化的粘合器單元，具有自動送線、先進的力控制、可重復的過程周期、多編碼機、全觸摸屏界面、多種視覺監控方法等先進的用戶友好特性。刀具還具有具有閉環位置控制的高精度XY表。這為各種大小和類型的IC和前導框架提供了高密度和均勻的寬鍵間距。SHINKAWA ACB-400 Bonding Asset提供可靠且可重復的電線連接和精確控制。這是通過其高精度微米驅動級、伺服輔助6軸運動和基於編碼器的激光線對準實現的。較短的線鍵修剪周期使得該模型成為快速周轉生產的理想選擇。內置的高速自動捕獲設備確保只有最佳位置的線鍵才能實現卓越的一致性。ACB-400 Bonding System還擁有一個全伺服驅動的線拉開關單元,可用於高分辨率設置,並實現多線拉設置。高速盒式磁帶有利於快速芯片與前導框架的結合。再者，機器允許多種鍵合模式，如粘結垂直或水平導線，forplexx IC，模具和不同大小和形狀的鉛架。SHINKAWA ACB-400 Bonding Tool在編程和參數方面提供了靈活性,如鉛架尺寸、IC設計、線型、環路、高度和其他線鍵特性。該資產還具有一個高級數據記錄器,該記錄器跟蹤完整的流程詳細信息並將其歸檔,供質量工程師日後審查。該粘合器配備了集成的模型監視器,可提供有關機器健康和性能數據的反饋。總之,ACB-400粘結設備是一種可靠的高通量、可重復過程控制的粘合器.該接合器具有多編碼器系統、具有閉環位置控制的高精度XY表以及用於機器運行狀況和性能數據反饋的集成單元監控器等優點。這臺機器是快速周轉生產的理想選擇，保證了較高的線結通量率和最小的線徑誤差。