二手 SHINKAWA COF-300 #293660140 待售

SHINKAWA COF-300是一種用於半導體封裝的高性能、雙級模具接合器。它設計用於柔性印刷電路板（FPC）和帶有小螺距前置框架的組件的自動模具連接和線鍵連接過程。SHINKAWA COF300具有兩級鍵合系統，具有高精度模具鍵合級和低溫線鍵合級。COF 300的模具鍵合工藝是基於傳統MicroThermal鍵合（MTM）方法的改良版。粘合模具在兩個方向上進行調節,並且可以在任何角度固定以實現穩定連接。集成的超精確視覺系統進一步確保了在0.04毫米精度範圍內精確調整模具±位置。該單元可以將多個模具與0.3毫米的模墊寬度結合在一起。COF-300的低溫過程以微熱活化（MTA）法為基礎，利用正壓和預熱來保證精確的電線粘合精度。內置視覺系統進一步有助於實現0.0008mm的間隙和跟蹤精度。SHINKAWA COF 300可編程為單點、多點和超細線鍵。對於小直徑導線,COF300可以將直徑最大為0.25mm的導線粘合。SHINKAWA COF-300提供廣泛的在線和離線編程和診斷功能。該軟件支持流程質量檢查以及程序更新。該COF-300also提供了一個全面的安全功能,可監控溫度、氣壓和濕度的環境變化,以及機器連接部件的狀態。SHINKAWA COF300的設計具有堅固的全金屬結構和符合人體工程學設計的用戶界面,易於操作。該單元具有多合一集成和高精度、高性能的功能,是小螺距模具和線材粘合工藝的理想解決方案。