二手 SHINKAWA COF-300 #9196834 待售

製造商
SHINKAWA
模型
COF-300
ID: 9196834
晶圓大小: 8"
優質的: 2007
Flip chip bonder, 8" HEPA Filter included Vision option 2007 vintage.
SHINKAWA COF-300 Bonder是一種先進的自動粘合和包裝設備,專為高精度和可靠的工藝而設計。利用創新技術,這臺機器提供了業界最好的粘合解決方案之一。SHINKAWA COF300具有緊湊的設計,在與各種機械和工藝集成時具有靈活性。它具有交互式監視器和用戶友好的控制面板,其中包括用於選擇所需的綁定過程、參數和設置的選項。該系統附帶16個預編程的綁定程序以及一個用戶創建的程序,允許更多的自定義。COF 300粘合劑有效地測量和調整不同類型粘合劑所需的壓力、溫度和速度。其強大的伺服電機將溫度控制在0.01 °C的精度以內,優化了加熱過程的效率。它還配備了超聲波發生器和傳感器,以確保被粘合的部件幹凈,沒有任何碎片。為確保質量保證和安全,粘合劑由高速拆卸裝置保護,該裝置可檢測粘合過程中發生的任何類型的錯位、失衡或振動。如果出現這些問題,傳感器將觸發機器停止進程並自動停止機器。SHINKAWA COF 300能夠包裝和粘結許多不同級別的產品,包括CFC、FO、SPO、PC板和PDA產品。它的高性能顯示監視器允許在粘結過程中監測和調整準確的參數,以確保最佳的粘結結果。機器還具有錯誤檢測反饋機制,以確保一致性和準確性。COF300的專利技術,加上快速可靠的性能,使其成為當今市場上最先進的債券商之一。憑借其最先進的特點、環保和高效的能源利用,難怪為什麼COF-300 Bonder是許多行業的理想選擇。
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