二手 SHINKAWA COF-300 #9198998 待售

製造商
SHINKAWA
模型
COF-300
ID: 9198998
晶圓大小: 8"
優質的: 2005
Flip chip bonder, 8" HEPA Filter included Vision option 2005 vintage.
SHINKAWA COF-300是一種先進的粘合設備,設計用於一系列行業,特別是航空航天和汽車行業的高效和可靠的復合元件組裝。該機采用直列式激光輔助光纖放置技術,精確地粘結復雜元件的正負兩面,這需要復雜的幾何形狀和精確的精度。該機設計易於安裝和操作,占地面積小,非常適合現代生產線。SHINKAWA COF300可以處理厚度範圍從0.2mm到5.5mm的材料,在處理一系列元件時允許最大的靈活性。其纖維放置精度為0.2mm ±,這意味著它能夠以非常緊密的公差和出色的表面光潔度粘合零件。COF 300具有簡化操作和減少零件損壞的多種功能,包括:用於定位和對準的高分辨率彩色監視器、可編程的層壓窗口,以及根據粘合線角度自動調整機器速度的優化速度控制系統。此外,機器還可以選擇預處理、模切或預粘結復合元件。該機還設有除塵裝置,以減少汙染,使其適合某些廠內要求。COF-300是完全自動化的,使生產速度高達300債券每分鐘。它還有一個PLC(Programmable Logic Controller)來控制粘結頭的運動,這意味著所有的生產步驟都是從一個中心位置控制的。此外,該機還配備了手動和自動裝卸組件的工具,可通過計算機遠程監控。總體而言,SHINKAWA COF 300是一款先進可靠的粘合機,旨在以最大的效率、精度和安全性優化生產線。憑借其簡單的設置、低占地面積和廣泛的功能,它已成為航空航天和汽車行業的熱門選擇。
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