二手 SHINKAWA COF-300 #9200920 待售

SHINKAWA COF-300
製造商
SHINKAWA
模型
COF-300
ID: 9200920
Flip chip bonder.
SHINKAWA COF-300是一種高性能的粘合劑,旨在滿足半導體封裝和組裝中先進工業生產的需求。這種接合器為精密的微接合提供了卓越的性能,並且可以處理各種元件,包括直徑較小的非常薄的電線。它具有先進的無磁通焊接工藝,可以通過其用戶友好的觸摸屏界面輕松控制。SHINKAWA COF300具有緊湊的C-Frame設計,可用於各種不同的應用程序。模塊化設計還允許快速輕松的設置,而其先進的控制設備在生產上提供了高度的靈活性。該粘合器配有獨立的通量供應系統、低力真空夾板和精確的溫度控制單元,可確保精確的焊接接頭形成。COF 300能夠在各種基材和組件上進行粘合型和回流焊接。其先進的PLC控制機可存儲多達500種可編程配方,並可加快程序設置時間,同時其過程監視器可確保可靠的生產結果。粘合器還配備了安全互鎖工具,可防止意外操作,並僅限制授權人員進入。COF-300是高精度焊接的理想機器,其高質量的部件和堅固的設計提供了卓越的可靠性。該機也適合小批量至高產量,而其集成冷卻資產則允許其用於高連續生產。COF300為所有類型的高精度粘合、焊接和裝配應用提供了先進的解決方案。
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