二手 SHINKAWA ILT 60 / COF 1000 #9398765 待售
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ID: 9398765
Wire bonder
Bonding method: Digital bonding head, constant heat method
Accuracy: 5 Pm
Cycle time: 2.6 Sec /IC (Bond time excluded)
Bonding force: 9.8-392N (4.9N/step)
Bond tool temperature: 600 A
Bonding position detection function: Gray scale correlation
Die pick-up detection:
Position detection: Binary coded pattern matching or outline detection
Ink dot detection: Defect in form detection
Die size:
X: 0.8mm~5mm
Y: 5mm~25mm
T: 0.2mm~1.0mm
TAB tape:
Tape supply: Reel to reel
Applicable reel: 620 mm
Reel shah: One type specified from $ inch, Q inches, Q 8 mm, 08 mm
Applicable tape width: 35 mm - 70 mm
Index type: Roller type (Indexes)
Non-tension type (Loader / Unloader)
Die supply: One type specified from wafer or tray
Wafer frame fixing: Wafer expansion
Alignment resolution:
Wafer table: XY: 2.5 m/step, Θ: 0.08/Step
Bonding stage: XY:1.25 p m/Step, Θ: 0.0025 /Step
Bonding head: XY: 1.25 p m/Step
Tool cleaning: Lap plate with rotary brush
Drive source:
Power consumption: 2200 W
Air: 400 KPa
N2 gas: 200 KPa
Vacuum: -74KPa
Power supply: 100 VAC, 50/60 Hz.
SHINKAWA ILT 60/COF 1000是為生產線工藝設計的高功率工業粘合劑。它能夠產生200 µm至10 µm的鍵線寬度，速度高達20 m/min，使用戶能夠實現可靠和可重復的鍵合。機器堅固的構造確保了長壽命和高可靠性，並且由一個允許精確位置控制的伺服電動機提供動力。內置的微芯片技術允許實時的機器調整和故障診斷，允許在發生任何問題時做出快速有效的響應。ILT 60/COF 1000型號附有幾個可自訂選項，包括可程式控制、雙波形能力、可調波高和變速。該機還設有一個減少波形失真的專利波形優化設備，並配有一個可以方便方便地進入鍵合區域的旋轉臺。該機裝有紫外線固化系統，配有可選的紫外線燈。這個單元允許快速和一致的結合，這意味著循環時間可以減少，生產成本可以最小化。該機還具有廣泛的安全功能，包括安全互鎖機、緊急停止按鈕和全面的輸入/輸出電路。總體而言，SHINKAWA ILT 60/COF 1000是一種強大可靠的粘合劑，適用於廣泛的生產線工藝。該機易於使用，由於其遙控、可編程控制和波形優化工具，意味著用戶可以在最短的設置時間內達到高精度。堅固的結構和安全特性確保了持久可靠的粘合劑，非常適合繁忙的生產線。
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