二手 SHINKAWA SBB-310 #181738 待售

SHINKAWA SBB-310
製造商
SHINKAWA
模型
SBB-310
ID: 181738
Bump bonder.
SHINKAWA SBB-310是一種先進的三頭楔形粘合器,設計用於高精度和高可靠性的粘合應用。它非常適合鉛框、薄膜FPC、多層電路板和板載芯片(COB)封裝等粘合應用。SBB-310利用先進的高速龍門設備,允許高速生產操作。系統精確地執行拾取、對準和粘合磁頭運動,以消除在放置或對準過程中產生的任何錯誤。SHINKAWA SBB-310采用基於視覺的單元進行對齊,以確保極好的準確性,即使在與理想結合條件有微妙偏差的情況下也是如此。SBB-310具有許多先進的特點,包括先進的楔形粘合頭、送線器和集成視覺機。楔頭是一種高速、高精度的頭,能夠拉動和混合各種指定直徑的導線。該送線器具有可調節的線表,可用於薄線處理,並有助於提高生產吞吐量。視覺工具集成到SHINKAWA SBB-310中,提供極佳的粘結放置精度和線長均勻性。SBB-310配備了先進的監控、控制和診斷系統,以確保在整個生產過程中具有卓越的粘結質量。它還能夠實時測試和監測電線伸長和回路,以及絕緣和粘合強度。此外,SHINKAWA SBB-310擁有一種自我診斷資產,有助於識別設備或粘合過程中可能出現的任何問題。除了先進的設計外,SBB-310還擁有廣泛的應用選項。能夠支撐金、鋁、銅、鉛錫等多種粘合材料。而且,它還能夠支撐多種基板,包括電路板、多層基板、鉛架和板載芯片(COB)封裝。總體而言,SHINKAWA SBB-310為需要高精度和高可靠性的應用程序提供了出色的粘合解決方案。憑借其集成的視覺模型、先進的監控和診斷系統,SBB-310提供了卓越的粘結和生產吞吐量以及卓越的質量。
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