二手 SHINKAWA SBB-310 #9050365 待售

製造商
SHINKAWA
模型
SBB-310
ID: 9050365
優質的: 2002
Bump bonder 2002 vintage.
SHINKAWA SBB-310是一種微線粘合劑,旨在滿足涉及小型電路板裝配的應用需求。這款智能設備采用集成芯片和主板級別的粘合設備,為用戶提供用於翻轉芯片、板載芯片等先進技術的高質量、可靠、可重復的連接解決方案。SBB-310粘合劑具有很高的接合精度和精確度,可用於各種基材和表面塗層。這種微線粘合劑具有高度的多功能性,能夠與各類基材一起工作,包括無鉛材料、玻璃、陶瓷、不銹鋼等材料。此外,它還與廣泛的壓敏粘合劑和玻璃芯片和陶瓷芯片技術相兼容。其內置的溫度補償特性保證了基板表面粘結線的精度和一致性。SHINKAWA SBB-310提供獨特的兩級速度控制控制電動機,在連接過程中具有可重復的精度。它具有廣泛的工作範圍,最大鍵合速度為每分鐘900沖程,最小鍵合速度為每分鐘500沖程。速度控制功能使用戶能夠根據基材材料和粘結過程輕松調整行程速度。粘合器還具有一個內置塞子,允許精確的高度和深度調整基板。塞子有助於防止粘合材料溢出或不希望的氣隙形成。它的完成控制功能可以通過觸摸屏顯示器進行調整,為用戶在鍵合過程開始前提供基板的最佳定位。SBB-310具有多種安全功能,包括可通過直觀觸摸啟動的緊急停止機制,以及對設備的主動和被動保護。它還有一個內置的監測系統,有利於確保最佳生產條件。此外,它的自動離周期模式有助於提高單元的性能,提高機器的整體效率。這種先進的粘合器設計方便精確的芯片放置和低成本的操作。其直觀的用戶界面和高精度的設計使其成為電路板裝配和其他粘合應用的理想選擇。SHINKAWA SBB-310憑借其精確的操作和精確的技術,是尋求高性能粘合劑的人們的寶貴工具。
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