二手 SHINKAWA SBB-410 #9098091 待售
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ID: 9098091
Bump bonder
Machine accuracy : ±3.5μm
Bonding speed : 0.045 second/bump
Bonding area : 25 mm × 2 stage
Die catch system : Vacuum contact
Die dimension : 1.5~20 mm, thickness 0.3~0.6 mm
AC100V 50/60Hz.
SHINKAWA SBB-410是專門為射頻識別(RFID)標簽制造而設計的高質量半自動線帶接合器。SBB-410操作簡單,可為廣泛的粘合應用提供可靠、可重復的結果。它易於使用的觸摸屏界面和直觀的操作,結合是完美的商業和工業生產設置使用。粘合器的自動電阻加熱系統提供溫度範圍為150°C至510°C的精確溫度控制,允許基於所用材料類型的多種粘合技術。它還具有堅固耐用的結構和堅固耐用的設計,能夠高度抵抗沖擊和振動,確保可靠的性能。SHINKAWA SBB-410能夠處理薄和粗輸入線,使操作員能夠在不犧牲精度的情況下快速鍵合。它具有可調節的裝載臂,可對電線定位進行嚴格控制,並具有有效的電流處理能力,確保電線在粘合過程中保持安全。該機具有自動進料操作,允許高速生產速度比手動粘合快94%。SBB-410還配備了高效的空氣冷卻系統,以確保延長護套穩定性,減少粘結過程中的氣球膨脹。SHINKAWA SBB-410是為清潔和安全而設計的。它有一個幹凈的封閉式外殼,防止顆粒物汙染,並且單元本身包括自動關閉功能和安全聯鎖,以保護操作員。SBB-410線帶粘合器是高容量、高精度粘合應用的理想解決方案。它易於使用的界面,先進的粘合技術,可靠的操作使得它成為商業和工業環境的絕佳選擇。
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