二手 SHINKAWA UTC-200 BI #293639586 待售

SHINKAWA UTC-200 BI是為半導體器件的切割、粘合和封裝而設計的超精密、超薄粘合劑。它能夠創建高質量和可靠的債券，並具有半導體和相關行業所需的運行一致性。這臺精密機器經過專門設計，用於高容量生產纖薄芯片，如FET、SOI和薄膜晶體管。Bonding工具是一種高度精密的設備,可提供精確且可重復的模具結合和封裝功能。SHINKAWA UTC-200BI粘合劑由幾個部件組成。粘合器包括加熱模塊、卡盤、檢測系統、氣室、顯示器和模架。加熱模組設有紅外加熱器、石英閃光燈和鋁加熱器。所有這些組件都經過了優化，以提供極其精確的溫度控制和精確的遠端溫度剖面。兩個卡盤可以快速調整，以匹配芯片的大小，並在鍵合過程中提供強大的保持。粘合器使用檢測單元在粘合前自動檢測模具的形狀和尺寸。該檢測機還提供了用於微調過程以獲得最佳結果的反饋。顯示器和模架的設計是為了跟蹤過程，並允許根據芯片的類型調整粘合線。UTC 200 BI還提供了degas功能,使其能夠靈活地用於各種類型的應用程序。德加過程是在一個封閉的腔室中進行的，該腔室能夠達到有利於敏感模具粘合的大氣壓水平。UTC-200 BI Bonder是大容量設備制造的理想工具。其精度和可重復性保證了芯片粘結和封裝操作以最高質量進行。其先進的檢測工具提供了有關模具尺寸和形狀的準確信息，以及用於微調工藝以獲得最佳結果的反饋。最後，德加過程使得它適合各種類型的應用。