二手 SHINKAWA UTC-200 BI #9200926 待售

SHINKAWA UTC-200 BI
製造商
SHINKAWA
模型
UTC-200 BI
ID: 9200926
Wire bonder.
SHINKAWA UTC-200 BI是一種高精度熱聲波金粘合劑,非常適合需要精確精確的微型線粘合的應用。它結合了獨特的混合微處理器控制設備,以實現最佳的性能和可靠性。其金線粘合技術可產生高精度和分辨率高達30 μ m的無振線鍵。SHINKAWA UTC-200BI配備了基於轉速測量的球形剪頭,有助於提高批次速度和提高精度。它具有可調節的從頭,可實現更精確的生產運行,以及高性能的送線器,可提高生產率。UTC 200 BI具有高速線圈控制和強大的球形剪頭,可輕松執行多個粘結任務。預熱溫度控制系統確保整個生產過程中溫度一致,外部真空裝置確保有效的除熱,以實現最佳的粘結完整性。UTC-200BI具有堅固的單軸或雙軸鍵頭,可提供高達350毫米/秒的最大行駛速度範圍。此外,鍵頭由傾斜機構支撐,該機構允許對鍵位進行精細調整,從而進一步提高機器的精度和效率。熱聲波粘結技術為更清潔、更高效的最終產品提供了失真和防弦技術。UTC-200 BI還具有直觀的HMI,可輕松設置和清除流程信息。PLC接口允許集成到自動化系統中。SHINKAWA UTC 200 BI是需要精密金絲粘合的組件的理想選擇。這臺機器能夠提供高質量的連接,能夠減少廢料和提高產量。它的快速循環和剪切性能,以及廣泛的定制能力,使其非常適合即使是要求最苛刻的微型金絲粘合應用。
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