二手 SHINKAWA UTC-200 BI #9352201 待售

SHINKAWA UTC-200 BI
製造商
SHINKAWA
模型
UTC-200 BI
ID: 9352201
Wire bonder.
SHINKAWA UTC-200 BI Bonder是專門為實驗室作業設計的超聲波粘合設備,以及大型生產線。它測量毫米精度的小金屬片。這種精確度是利用高速同步驅動系統等專利技術,結合平穩快速移動的舞臺來實現的。SHINKAWA UTC-200BI可用於廣泛的粘合應用,如導線、電纜、接地和非屏蔽電線的粘合,也可用於壓制、剪接和編織過程。UTC-200可以很容易地用計算機接口控制,它允許操作員設置諸如鍵合速度、波形等參數。模型還可以配置自動偏移補償功能,以糾正元件之間的錯位。此外,UTC 200 BI還具有數據保存功能,可保存多達五種配方設置,並自動將其召回以備將來使用。還有一個舞臺運動監控單元,在操作過程中對舞臺進行連續監控,並防止工件與力單元的任何錯位,從而確保所有部件均勻粘結。UTC-200 BI還包含一個功能性的自我診斷機器,它可以檢測機器內的錯誤,並一目了然地查明確切的組件。此外,超聲波工具的設計允許長時間連續運行,盡量減少資產所需的維護和停機時間。它具有防塵功能,防止灰塵進入,這反過來又使維修變得簡單得多。SHINKAWA UTC 200 BI超聲波粘結模型是一種高度精確可靠的設備,具有柔韌性和精確度,能夠以出色的速度和一致性粘結窄片和大塊金屬零件。它是實驗室和生產線的理想選擇,易於控制和監測,以確保實現可靠和質量的粘結過程。
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