二手 SHINKAWA UTC-2000 Super #293659097 待售

SHINKAWA UTC-2000 Ultra Thin Bonding （UTB）機器是一種先進的多功能粘結平臺,旨在對環境敏感的電子設備進行復雜的粘合和保護。利用獨特的特性和技術組合,UTB可以在單個操作中精確地粘合和保護各種材料,從而在復雜的過程中實現更快的處理速度和更高的準確性。UTB的設計目的是實現超薄（0.1微米至1.5微米）粘合應用,能夠粘合、成形、保護和絕緣多種材料,包括金屬、半導體、鈍化、光學和電光零件以及其他薄塗層材料。它的精確控制和準確的結果最大程度地減少了在復雜應用中進行多次測量的需要。板載圖像處理功能有助於快速識別和解決任何雜散粒子或錯位問題。這個高度通用的平臺通過一系列高級功能提供對粘結過程的高精度控制。其中包括自動掃描、板載數據存儲、序列編輯和高分辨率觸摸屏。這些技術可實現精確的過程控制和提高生產率,同時還可降低人工成本。UTB還配備了最新的固化材料技術,這是一種申請專利的方法,無需粘合劑或環氧樹脂即可將薄材料粘貼到基板上。它提供了一個成本效益高的替代方案，可以消除丟失的顆粒，減少汙染和變形。UTB還讓用戶能夠在一次操作中粘結多達四種不同的層壓材料。這樣可以提高復雜應用程序的效率和準確性,同時降低與多步驟應用程序過程相關的成本。UTB結合了先進的雙作用激光器和濺射室，性能卓越。這種雙動功能使用戶能夠在通常手動系統所需時間的一小部分內實現精度和準確性。UTB是先進、經濟實惠、環保的電子包裝解決方案的終極工具。其緊湊的設計、堅固的構造和先進的技術特性使其成為一系列應用的理想選擇,包括汽車、航空航天、電信、醫療、光電、消費電子等。