二手 SHINKAWA UTC-2000 #9263941 待售

SHINKAWA UTC-2000
製造商
SHINKAWA
模型
UTC-2000
ID: 9263941
Wire bonders.
SHINKAWA UTC-2000是一種最先進的晶圓粘合劑,旨在實現可靠的翻轉芯片模對基材或模對模具粘合。在翻轉芯片鍵合中,晶片是微觀制造的,以制造一種表面有金屬互連的三維半導體器件。該工藝可用於產生多種電路,使其對廣泛的應用具有吸引力。SHINKAWA UTC 2000能夠處理200 mm以下的晶片,並迅速成為翻轉芯片模具封裝的首選解決方案。UTC-2000具有先進的五軸對準設備,最大精度為1 µm。這樣可以精確調整模具與基板和模具之間的結合,從而確保在生產具有小規模特性的設備時獲得最佳性能。此外,粘合劑還具有自動熱力控制系統,可確保每個粘合劑緊密且安全,而不會對易碎晶片造成任何損壞。UTC 2000還提供多種粘合方法,包括熱壓縮、共晶和各向異性導電粘合劑。它還可以處理廣泛的材料,包括矽、石英、陶瓷、金、鋁、銅。所有這些功能使SHINKAWA UTC-2000適合各種應用,從高密度內存芯片到射頻集成電路設備。SHINKAWA UTC 2000旨在與標準通風機以及行業標準電極和視覺系統兼容。其外殼還具有防汙塗層,便於清潔和維護。而利用其多功能按鈕墊,可以對接合器進行編程,以適應個別應用。為確保UTC-2000安全運行,SHINKAWA為該設備配備了安全聯鎖和緊急停止功能。粘合劑還有一個兩層認證單元,上層適用於潔凈室和實驗室,兩者均用於模具和晶圓制造。UTC 2000是現代集成電路的理想解決方案。憑借先進的五軸對準機、自動熱力控制、多種粘結方式,為廣泛的應用提供高精度性能。所有這些特點,結合其兼容性和安全性機制,使SHINKAWA UTC-2000一個理想的芯片和晶圓制造選擇。
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