二手 SHINKAWA UTC-300 BI #9260642 待售

SHINKAWA UTC-300 BI是一款用於執行3D粘合和焊接操作的粘合超聲波處理器。SHINKAWA UTC-300BI專為各種材料的高效、精確結合而設計，具有極好的重復性和準確性。由於它的自動可編程操作和可編程的粘結支撐表，它能夠粘合各種形狀和大小的產品。UTC-300 BI配備了一個超聲波發電機，用於一致的功率控制，以確保一個一致的，優越的粘結質量。雙軸X-Y驅動單元允許超聲波刀頭和粘結頭的精確、平滑的運動，以保證最佳性能。UTC-300BI配備了高分辨率的彩色顯示器和直觀的用戶友好軟件，使操作員能夠輕松快速地控制操作。這使得粘結操作更加高效，有助於促進產品的快速開發。該設備還具有負載優化和負載跟蹤等高級控制功能。載荷優化有助於最大限度地減少焊接過程中對零件表面的載荷影響,從而提高焊縫的質量。負載追蹤功能允許跟蹤焊接負載值,從而改進過程控制。SHINKAWA UTC-300 BI還提供了一系列增強選項，如針頭振動裝置和幾何識別系統。針頭振動裝置減少了熱機械沖擊，提高了焊接質量。幾何識別系統提高了工作能力和準確性。SHINKAWA UTC-300BI是一種高可靠性和高效率的結合超聲波處理器，提供卓越的結合質量和可重復性。該設備提供簡單、用戶友好的操作,並具有高級功能,可增強性能。這使得它成為廣泛工業應用的理想選擇。