二手 SHINKAWA UTC-400 BI #293629379 待售

SHINKAWA UTC-400 BI
製造商
SHINKAWA
模型
UTC-400 BI
ID: 293629379
優質的: 2005
Wire bonders 2005 vintage.
SHINKAWA UTC-400 BI是由SHINKAWA Corporation開發的高度先進的粘合機。這臺機器可用於多種任務,如模具粘合、翻轉芯片、板上芯片和電線粘合。UTC-400 BI具有多種先進的特點,如多種定量溫度控制參數,以及精確、精密地進行電線粘合和模具粘合。這臺機器設計方便操作和用戶友好的界面。此外,這臺粘合機還配備了專有的視覺設備,使其能夠準確檢測要粘合的芯片的大小、形狀和位置。SHINKAWA UTC-400 BI有一個內置的粘合力檢測系統,它可以同時檢測「清潔」和「瘋狂」芯片連接空氣相對於常規方法。因此,無論應用如何,粘合器都能更準確地運行。力檢測單元還能夠檢測線結的動態特性,使UTC-400 BI機能夠實時檢測線環和線況,並進行相應調整。SHINKAWA UTC-400 BI有四個鍵合角度:90度、180度、270度和360度。這為應用程序提供了最大的靈活性。此外,由於其獲得專利的工具教學機,無論操作員的技能水平如何,機器都能以有組織的方式給芯片、瓶蓋和擋板進料。因此,該過程在較短的時間內完成,同時提高了被粘合芯片的質量。機器還允許安裝各種類型的粘合工具,並提供X和Y方向的工具對齊。這使機器能夠在不中斷的情況下以高效的方式進行粘合。UTC-400 BI還有一個冷卻工具,可以幫助消散粘合過程中產生的熱量,確保芯片不會損壞。總體而言,SHINKAWA UTC-400 BI是一種高效、準確、可靠的粘合機.它適用於廣泛的應用,其先進的功能使其非常適合中小型項目。該機器具有多種內置的安全和監控功能,使其操作更加安全。
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