二手 SHINKAWA UTC-475 BI #116262 待售

SHINKAWA UTC-475 BI（Bonder）是一種高度精確和專業化的組裝機，專為高質量的電子和半導體封裝和粘合而設計。這臺機器設計成可處理多種材料，具有高精度和重復性，使其成為大批量、小精密元件生產的理想解決方案。UTC-475 BI具有精確的過程算法,能夠一致地提供精確的結果。它能夠使用各種超聲波焊接、激光焊接和金屬焊接方法每分鐘提供多達50個粘合周期。其精確的工藝算法也保證了組件在裝配過程中的精確放置。該機包括一個先進的溫度控制系統，在整個裝配過程中保持精確的溫度。這樣可以確保在不同的粘結步驟中精確控制溫度。其機載計算機使其能夠執行診斷、編程、高速模式、周期時間優化和過程數據收集等各種功能。真空卡盤設計用於在過程中將小部件牢固地固定在適當的位置,使其能夠輕松地固定任何小型化組件。SHINKAWA UTC-475 BI擁有直觀的觸摸屏界面以及標準的圖形用戶界面（GUI）。這使得操作和編程的單元容易和高效。此外,該機器還具有wifi功能,可用於遠程監控、遠程過程控制和診斷。UTC-475 BI還能夠進行在線和離線安裝過程。這使得機器可以輕松地並入現有生產線，並處理多個組件。它還允許機器在生產線或生產線變更過程中容易移動。總體而言,SHINKAWA UTC-475 BI是為各種行業大量生產高精度元件的理想解決方案。其直觀的用戶界面、先進的溫度控制、過程算法和wifi功能使其成為滿足所有生產需求的簡單高效的粘合器。它體積小，多功能性，結果非常精確，使其成為適合任何工藝的線路粘合器的頂端。