二手 SHINKAWA UTC-475 BI #9069036 待售

SHINKAWA UTC-475 BI TSEP粘合劑是一種高精度、全自動的熱敏金球粘合劑。它是為熱聲金球和楔形粘結應用而設計的，廣泛的行業。這種接合器非常適合微電子封裝、MEMS和IoT設備等應用，並且是專門為滿足最嚴格的行業標準而設計的。UTC-475 BI粘合劑采用了一種創新的設計,它采用了8頭旋轉粘合劑頭和5軸運動,使粘合劑能夠以更高的精度和可重復性結合精密微觀連接。每個粘合器頭都配有一個定制的粘合臂，可根據每個裝置的最佳對齊方式進行調整。這種手臂配備了可移動的指紋，使粘合器能夠粘合不同的粘合配置和大小。此外,粘合器還配備了視覺對準設備（VAS）,可確保每個粘合器的最高精度和可重復性。該系統利用背光技術、照相機和激光單元的組合來精確對準和測量每一個鍵合。這三個組分的組合使得粘合器能夠實時檢測球鍵和金節之間的任何錯位。SHINKAWA UTC-475 BI還提供了各種各樣的設置,以根據用戶的特定需求定制粘合器。該機可編程為粘結各種球形尺寸、粘結長度，采用可變粘結角度，促進均勻熱點。它還提供了快速編程和17度錐形孔模式,用於粘合千分之一英寸（0.000001英寸）厚的金色帶。低工作量、高效的粘合器還具有可調節的粘合力和易於操作的數字觸摸屏。UTC-475 BI TSEP粘合劑是一種具有最高精度、可重復性和性能的頂級熱滲式金球粘合劑。具有視覺對齊機、可調接頭、多種設置等特點，這款接頭是任何微電子封裝和MEMS應用的絕佳選擇。