二手 TDK AFM 1506 #293630329 待售

TDK AFM 1506 Bonder是一款高性能的自動翻轉芯片粘合設備。該系統設計用於一系列工業應用，包括多氯聯苯、電子組件和紙張基板的自動化生產。它配備了高速模具提升臂，允許無縫翻轉芯片封裝。獨特的模具提升臂具有50mm的間隙,可使封裝以一定角度翻轉。該單元還具有一個用於精確放置債券的高性能視覺機，可以同時監控債券質量和債券位置。這樣可以確保每個模具都能精確放置,即使在使用極細線特征時也是如此。另外，該粘合器可以編程為實現球的放置，並且可以在同一組件中結合電線粘合、焊球和翻轉芯片等不同技術。該工具具有3維x、y和z軸級,具有高精度電容傳感器和穩定特性,確保生產保持極精確的公差。X軸可以以高達1500 mm/s的速度移動,y軸允許精確放置高達1000 mm/s的模頭。機載機器人視覺資產允許在需要時對模具放置進行離線編程和在線校正。視覺模型還可以檢測翻轉角度，使模具在焊接前正確定向。此外，AFM 1506 Bonder包括實時數據跟蹤，允許用戶調查任何生產錯誤的原因。此外,它還包括一些安全功能,例如緊急停止功能,可幫助保護操作員和機器。TDK AFM 1506 Bonder還包括了多種外圍設備，如用於逐步指令和監控接口的工業觸摸屏、符合人體工程學的鍵盤和4軸調節螺釘。AFM 1506 Bonder是一款創新的自動化組裝設備,可為各種行業提供生產解決方案。其高速模具提升臂、強大的視覺系統和多種外圍設備使其成為高精度PCB組裝不可或缺的工具。