二手 TDK AFM-1550 #9396552 待售

TDK AFM-1550
製造商
TDK
模型
AFM-1550
ID: 9396552
優質的: 2010
Flip chip bonders 2010 vintage.
TDK AFM-1550是一種高性能、功能齊全的粘合器,設計用於半導體和電子產品制造的裝配和封裝過程中各種具有挑戰性的操作的精確處理。它能夠處理廣泛的粘合應用,包括翻轉芯片、組件連接、線鍵連接和模具連接。它靈活的設計允許它容納大的面板或基板,溫度可調節以適應應用。AFM-1550采用的粘結技術使其適用於高精度和可靠性的生產。TDK AFM-1550構建在模塊化平臺上,便於在生產線中集成。它通過使用大量高級過程控制功能(如參數設置點控制、用戶定義的配方和數據記錄)來確保可靠的綁定操作,以實現過程的可追蹤性。它進一步通過行業標準通信協議與更高級別的自動化系統集成。設備的模塊化設計使外部能夠快速訪問其內部部件,從而能夠快速更改部件和維護程序。它還提供了一個高度復雜的數字視覺系統,用於對組件進行超精確檢測和對齊,從而實現高質量部件的一致生產。AFM-1550包括一個復雜的控制單元,使操作員能夠輕松地設置自動和多處理運行的粘合器。它通過其內置的過程診斷功能和對生產數據的總體監控,快速驗證過程參數的遵從性。TDK AFM-1550還包括一個實時監控機器,旨在檢測過程偏差發生之前,提高操作員的信心。此功能進一步支持流程優化和機器性能的可追蹤性。總體而言,AFM-1550是一種高性能的粘合劑,能夠在半導體和電子制造行業中產生高度可靠、高質量的粘合劑工藝和組件。它的靈活性、準確性和可靠性保證了它在未來幾年在許多行業中服務的壽命。
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