二手 TDK AFM-25 #9352215 待售

TDK AFM-25
製造商
TDK
模型
AFM-25
ID: 9352215
Flip chip bonders.
TDK AFM-25是一款高性能、精密的模具粘合器,旨在為高級翻轉芯片和模具組裝過程提供高效的多合一解決方案。這種靈活、自給自足的設備具有獨特的自動化粘合工藝、精確的對準和對易碎部件的堅固處理,使其能夠最大限度地減少部件損壞並提高產量。AFM-25提供了許多高級功能,例如獲得專利的FlipChip Active Bonding,它允許同時進行熱壓縮和熱聲波模具結合。該系統具有精確的Z軸控制、精細的對準精度以及精確、動態調節粘合力參數的能力,是軟硬粘結交替的理想選擇。該單元還采用模塊化設計,這意味著它提供了使用各種模具尺寸的靈活性,從最小的01005到最大的200 x 240 mm。該機還包括一個方便的圖形用戶界面,以最大限度地簡化編程。該刀具采用精密的XYZ直線級,配有高力伺服控制,提供可靠準確的工作性能和高重復性。TDK AFM-25還有一個內置的視覺資產,它提供識別模具標記的能力,以及用於模具和基板外部檢查。該模型還配備了高速激光設備,在常規方法的一小部分時間內優化了模具放置精度。此例外系統還符合多種標準,包括ISO 90012008、IPC 9702、ISO/IEC 61210、CE和RoHS。該單元符合各種國際環境標準,並設計有安全功能,以確保用戶保護。AFM-25是先進的翻轉芯片和模具組裝工藝的完美自動模具粘合解決方案。
還沒有評論