二手 TEL / TOKYO ELECTRON Synapse Z #9269008 待售
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單擊可縮放
ID: 9269008
Die bonder
Type: Mechanical peel
Debond initiation: Physical initiation
Force: Up to ~50N
Wet clean station: 3 Solvent dispense lines (2 center, 1 edge)
Solvent cabinet:
20 Liter pressure tanks:
(2) Containers switchable online (center)
(2) Containers backup
Container edge dispense
Spin speed: 0-1500 rpm to ±1 rpm
Drain tank: 10 Liters
Wafer loading: Metal tape frames, 8" (7 wafers max)
Carrier unloading: FOUP, 8"
FOUP Loading, 8"
Handling:
Si Wafers, 8"
Pre-trim wafer
Metal tape frame, 8".
TEL/TOKYO ELECTRON Synapse Z是一款專門為半導體工業設計的先進模具鍵合器，為模具鍵合操作提供了速度、精度和靈活性的組合。為了最大限度地提高吞吐量,同時最大限度地減少汙染,TEL Synapse Z采用閉環控制系統,能夠以極高的速度執行多個光學、電氣和熱操作。該單元有一個12 「x 12」的工作區，適用於粘合包括CSP、QFN、LGA和BGA設備在內的各種模具尺寸。該單元配備了兩個高分辨率相機，能夠以0.05 µm的分辨率實現視覺模式識別，用於模具在基板上精確對齊的放置。TOKYO ELECTRON Synapse Z還具有5k旋轉精度的旋轉級。在粘結過程中,熱頭能夠達到高達700 °C的溫度,最高粘結溫度為2271°C。這是通過一個5.5秒的溫度上升加熱功能和一個可調的冷卻速率為更強大的模具結合過程來實現。該單元還配備了多種編程功能，以實現靈活性和加快流程優化。Synapse Z有預設的處理程序，可以通過用戶友好的編程系統進一步修改，允許鍵合參數的優化。該系統最多可存儲999個程序，使用戶可以輕松地在它們之間進行切換，以高效處理不同的部件或適應不斷變化的環境條件。最後，TEL/TOKYO ELECTRON Synapse Z附帶了一個集成統計過程控制（SPC），為用戶提供多種分析數據收集工具來監控操作。這提供了一個準確的過程記錄，允許主動優化和高容量的質量保證。結合這些功能,TEL Synapse Z可以縮短周期時間,減少浪費,並在大批量生產線中提供卓越的粘合性能。
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