二手 TEL / TOKYO ELECTRON Synapse #9235508 待售

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ID: 9235508
晶圓大小: 12"
優質的: 2006
Wafer bonder / Debonder, 12" Wafer bonder feature: Supports entire temporary wafer bonding process from material coat to wafer bond Open platform: Glue material Glue thickness: <5% TTV High alignment accuracy: <+/-30 um Wafer debonder feature: Supports entire wafer debonding process on tape from debonding to device wafer cleaning Open platform for room temperature debonding material Chipping less peel off debonding technology 2006 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Synapse是制造前沿半導體元件的先進線鍵設備。TEL Synapse線接頭是專為大批量生產而設計的。它自動為各種微處理器和電子封裝類型在不同的集合點創建黃金和鋁絲鍵合的過程。TOKYO ELECTRON SYNAPSE金屬絲鍵合器具有5軸X-Y-Z鍵合頭運動系統,具有用於零件識別和對準的集成視覺單元。X-Y-Z運動的特點是速度快、精度高,運動在納米秒範圍內進行,以實現更快的單線粘合性能。X-Y-Z鍵頭運動機還配備了精密送絲和高度控制工具,使其在保持其工作路徑居中的同時保持導線的精確位置和方向。突觸線粘合器還具有溫度調節的粘合室,這有助於維持粘合室內的一致溫度。這有助於確保電線在粘合過程中的物理和電氣特性保持一致。腔室還配備了三維運動控制,用於更精細的鍵頭對準。在鍵合過程控制方面,TEL/TOKYO ELECTRON SYNAPSE金屬絲鍵合器提供了多種優化過程的不同功能。這包括自動調諧功能,用於設置粘結工藝的工業參數;電線監控,不斷檢查粘結過程的完整性;和自我診斷,用於評估和通知用戶任何異常。它還具有用戶控制程序,允許用戶自定義綁定過程參數,使其適合各種應用。為確保成品質量一致,TEL Synapse電線接合器提供了一個多層次的質量控制資產,其中包括電線位置、尺寸和對準的光學驗證。它還提供失真數據分析,以確保正確的電線拉伸和接觸故障控制.該模型提供了更高的產量和更高的生產率。TOKYO ELECTRON SYNAPSE線鍵合器為複雜半導體器件的製造提供了一個極快的周轉時間的可靠解決方案。其先進的軟件和卓越的硬件經過專門設計,以滿足先進技術的挑戰性需求。
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