二手TOKYO OHKA KOGYO(鍵和機)待售

TOKYO OHKA KOGYO （TOK）是一家領先的債券制造商,提供一系列具有眾多優勢的模擬機型。TOK鍵合器以其在鍵合過程中的精確度和可靠性而著稱。這些鍵合器旨在為半導體和電子行業的各種應用提供一致的結果和高質量的鍵合。TOK束縛器的關鍵優點之一是其多功能性。它們可用於粘合廣泛的材料，包括金屬、陶瓷和塑料。這種靈活性使它們適合從芯片封裝到光電子等多種應用。TOK的束縛器以出色的過程控制和準確性著稱。它們具有先進的顯微鏡和傳感器，能夠在鍵合過程中進行精確的對準和定位。這樣可以確保最佳的粘結質量,並消除未對齊或損壞細膩元件的風險。TOK提供各種型號的債券，包括TWM 12262、TWR 12262和12262等。這些綁定器是專門為不同的綁定應用而設計的，提供了滿足特定需求的量身定制的解決方案。應用的例子包括晶圓鍵合、封裝鍵合和芯片與基板鍵合，僅舉幾例。總體而言，TOK的債券為半導體和電子行業提供了可靠和精確的粘合解決方案。TOK Bonder具有多功能性、高級功能和各種型號,深受全球業界專業人士的信賴。