二手 TPT HICKMANN HB16 #9137362 待售
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單擊可縮放
ID: 9137362
優質的: 2012
Semi-automatic thermosonic ball / Wedge bonder
Bump and ribbon bonding
17~ to 75~ Wire and 25~ x 250~ ribbon
6,5" TFT Touch screen
Deep-access bond head: 16mm
Bond arm length: 165mm
100 Program storage capacities
Motorized Z- & Y-axis
Programmable loop profile
USB Backup
Electronic ball size control
Specifications:
Bonding Method: Wedge-wedge, ball-wedge, ribbon & bump-bonding
Gold wire diameter: 17-75µ (0,7-3 mil)
Aluminium wire diameter: 17-75µ (0,7-3 mil)
Ribbon size: Max. 25 x 250MI (1x8 mil)
Ultrasonic system: 63,3 kHz Transducer PLL Control
Ultrasonic power: 0-10 Watt output
Bond time: 0-10 sec
Bond force: 5 - 150 cNm (350cNm option)
Bonding tool: 1,58 x 0.19 mm length (0,0624" x 0,750")
Motorized wire spool: 50,8 mm ( 2")
Wire termination: Bond head tear / Clamp tear
Wire feed angle: 90°
Clamp movement: Motorized, Up / Down
Ball size control: Electronic
Motorized Z travel: 17 mm (0,67")
Motorized Y travel: 10 mm (0,27")
Throat depth: 165 mm (6,7")
Fine Table motion: 10 mm (0,4")
Mouse ratio: 6:1
Temperature controller: Up to 250°C +/- 1°C
Electrical requirements: 100 - 240V +/-10% 50/60 Hz 10A max
CE Marked
2012 vintage.
TPT HICKMANN HB16是一種特殊的高速精密粘合器，設計有激光焊接、電線粘合和其他類型裝配的自動化和高精度工藝。這種粘合劑適用於高容量和高精度的應用，在這些應用中，速度快，效果好。TPT HICKMANN HB 16粘合劑帶有廣泛的工作包絡設計。它的特點包括一個具有X、Y和Z軸向運動的大19.7 「x 15.75」表。它采用精密控制的雙空氣軸承系統，確保在安裝和組裝過程中平穩、精確地運行。它的後部模塊可以配備一系列激光源，包括光纖、二極管和YAG品種，用於激光焊接。前部模組分為多個部分，每個部分都可以配備諸如扭帶、編碼、銷釘插入、刀片卷曲、焊鐵頭等標準工具和其他類型的組裝工具。它還具有特殊的超聲波和線鍵頭。這些頭可以處理直徑達25 μ m的超細電線。每個部分都有自己的T槽模塊，允許操作員安裝和定制最適合每個應用程序的工具。HB16旨在提高裝配過程的效率和生產率。它的設計目的是盡量減少使用高精度技術進行可靠互連所需的時間和精力。粘合器具有人性化的5.7英寸觸摸屏，可讓操作員調整參數、創建新設置、監控粘合器狀態。為了提高壽命可靠性和性能，TPT HICKMANN HB16安裝了一系列先進的安全機制。其整體安全系統包括在工作操作過程中自動觸發的E-stop、燈簾和鋁制門。這些安全系統確保機器只由合格和訓練有素的人員操作。總體而言，HB16粘合器是一種創新的機器，將有助於簡化和改進有影響力的組裝過程。憑借其先進的功能、高性能和用戶友好的軟件,此粘合器是需要精確結果的高容量應用程序的理想選擇。
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