二手 UNITEK MICROPULL III #83251 待售

UNITEK MICROPULL III
製造商
UNITEK
模型
MICROPULL III
ID: 83251
bond pull tester.
UNITEK MICROPULL III SEMATECH Bonder是一款專為制造高性能微電子器件而設計的精密電線接合器。該設備的設計支持了廣泛的應用要求,包括熱壓、超聲波鍵合熱壓以及各種微電子和光電器件的共晶鍵合。該粘合器在單軸和多軸配置中均具有精密的線鍵連接能力,旨在優化所有類型材料(包括銅、金、鋁、銅鋁和鉑金)上的線鍵連接過程。MICROPULL III具有壓力控制的拉桿執行器,可確保導線拉力和拉力一致,提高粘結完整性,提高產量並降低制造成本。此外,該粘合器還配備了獨立技術、類似矩陣的機器人陣列機構,確保了可靠準確的粘合模式,分辨率為60微米。該系統提供多種粘結頭以實現過程的靈活性,全彩色圖形用戶界面以方便操作,超低的圖形正面以提高可見性,以及自動加速度和減速以實現精確的運動控制。它還包括一個集成的超聲波傳感器,一個機電減震器,以及一個專利的FormalFlex™傳感器和集成軟件,在鍵合過程中保護精致的模具和粘合線。UNITEK MICROPULL III的設計是為了滿足工業和研究部件的嚴格要求,包括MEMS和光電子學,具有極好的可靠性和質量保證。MICROPULL III與眾多的閉環控制算法和通信協議兼容,提供了卓越的精度和高的吞吐量。它配備了高性能PLC、伺服電機和軟件,保證了高可重復性、準確性和穩定性。此外,集成的自動校準單元進一步優化了過程參數並確保了最高的輸出質量,而遠程維護機器則允許方便、遠程的故障排除和維護。UNITEK MICROPULL III是各種微電子設備的靈活可靠的接合器,提供高水平的過程控制和可重復性。它的準確性、速度和可靠性使得它成為各種微電子應用的理想選擇。
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