二手 UNITEK MICROPULL IV #9020584 待售

UNITEK MICROPULL IV
製造商
UNITEK
模型
MICROPULL IV
ID: 9020584
Bond pull tester RS232C.
UNITEK MICROPULL IV Bonder是一種自動化模具粘合設備,用於將模具連接到基板上,用於要求非常精細精度和絕對精度的應用。這套系統設計用於粘結基板上的許多用途,包括光電傳感器、激光二極管、射頻元件和半導體封裝。這種粘合器具有高度精確的視覺單元,利用最先進的成像技術和高度精確的算法來確保模具在基板上的完美放置。它還包括一個自動模具定位機,允許用戶精確地將模具放置在他們想要的方向。模具對準和定位完全由機器完成,減少了對模具手動處理的需要,這會對細膩的部件造成損壞。MICROPULL IV型粘合劑能夠同時進行細間距和超細間距的粘合。它配備了超精確的XYZ機械臂,能夠以0.1微米的增量進行精確的機器人運動。這種獨特的特性使粘合器能夠以低至10微米或更小的間距速率粘結模具。這種臨界精度使得該工具非常適合光電傳感器和激光二極管等高精度設備。該資產還帶有先進的溫度控制和散熱能力。可以精確控制粘合劑加熱盒的溫度,對模具和基板進行可靠的加熱和冷卻,確保對每個粘合劑施加正確的粘合線溫度。UNITEK MICROPULL IV Bonder還配備了一個控制模型,設計用於向用戶提供反饋,並根據需要調整粘合器的參數,以創建完美的粘合體,如模具尺寸、粘合體壓力和時間。MICROPULL IV Bonder是一種自動化設備,旨在為用戶提供高度精確的模具粘合,用於各種應用。其先進的視覺系統允許用戶以精確的精度將模具預先對準基板,而其機械臂則使其易於進行超細距和細距模具粘結。它的溫度控制單元和反饋功能為用戶提供了一個全面的機器來創建和維護完美的粘合線。對於任何需要可靠和精確的模具粘合能力的人來說,此工具是理想的選擇。
還沒有評論