二手 AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT E500SD-B/5 #9148746 待售
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HCT E500SD-B/5是專門為滿足工業先進材料領域需求而設計的晶體生長、鋸切、切片設備。其特點使其成為制造亞微米特征制造晶體和復合材料的絕佳選擇。E500SD-B/5系統是一個全自動、電子集成的單元，帶有一個P-Stage單晶晶片載體、高分辨率數字成像、六個可互換鋸、一個摩擦進給驅動器（FFD）、和雙面往復式真空按壓裝置。它內置的計算機控制操作簡化了使用，精確的切割和處理加快了制造過程。該機器采用P-Stage單晶晶片載體，允許最大76mm至25.4mm（3英寸至1英寸）厚度的晶片直徑，並可提供90°進近（0°至90°）的刀具和/或總軸移動次數最多6軸的晶片。它還配備了激光距離測量（LDM），用於精確定位和坐標測量（CM），用於優化晶圓對稱性。高分辨率數字成像工具的X和Y坐標分辨率均超過一微米,圖像幀速率為500 Hz。它還提供了3D布局視圖,使用戶可以輕松地考慮切割策略,並將其保存以備將來使用。使用可選的自動校準設備（ACD）對六個可互換鋸進行了水平校準和校準,以實現幹草和低粗糙度切割。它還提供反向切割、高質量的鋸片卡盤以及PC控制和手動高度調節。該E500SD-B/5還配備了一個精密的FFD（摩擦進給驅動器），它允許用戶頻繁地改變鋸型，加快鋸切過程。雙面往復式真空保持裝置具有加壓空氣或N2凈化處理晶體、易於操作的床調整、四沖程高精度晶片切片和真空資產，總回收率高達99.5%。最後,為了最大限度地提高安全性和生產率,E500SD-B/5配備了線路安全模型、帶集成切割操作互鎖的安全蓋,並包括各種故障保險箱,包括過電流保護（OCP）和過電壓保護（OVP）。總而言之,這款功能齊全的設備提供卓越的性能、精度、速度和安全性,是制造晶體和復合材料的理想選擇。
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