二手 HCT E400E-12 #9024843 待售
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單擊可縮放
ID: 9024843
Wire saw, 6"-12"
Previously cut single crystalline Si ingot
Capable of slicing wafers of: 156 x 156 mm, 210 x 210 mm
Operation software language: English
PLC: Cybelec type
Saws (1) ingot at a time
Travel: 340 mm
Slicing speed: 0~9,000 μ/min
Fast table speed: 0~1,000 mm/min
Warp: 15~20 um, TTV: 10~12 um
Controller: Siemens PLC
Set of (2) guide rolls
Warehoused
2002 vintage.
HCT E400E-12是一種單軸、多用途晶體生長、鋸切、切片設備。設計用於生產光電元件和微電子器件。它具有緊湊、輕巧和符合人體工程學的設計,可針對各種應用進行優化。E400E-12提供最新的晶體生長、鋸切和切片技術。利用先進的隔振技術降低地板振動，提高精度，提高產量。集成高速數字信號處理器（DSP）可確保系統的精確可靠監控。該裝置采用閉環觸摸傳感器，提供材料尺寸和形狀的實時反饋。這允許更精確的切割和切片與最小的磨削。該機還為從晶體制備，到鋸切，再到復雜光電器件的激光結構，提供了一個完整的解決方案。每一步都是完全可調和可編程的，以達到最大產量和產量可重復的精度。該工具還提供主動運動中斷（AMI）、光學感測和自動激光關閉等全面的內置安全功能。HCT E400E-12包括鋸切和切片過程控制模塊。本模塊使用鋸切深度和切片厚度等參數全面控制鋸切過程。還包括專門的鋸切和切片監測資產，以實現實時切片和切片精度。它根據材料體積自動切換激光切割和切片路徑。E400E-12還配備了一個內置的工具更換器,可快速輕松地更換鋸片或切片刀片。這消除了手動更換工具的需要,並提高了生產效率。HCT E400E-12是制造精密微電子和光電器件的可靠、通用的模型。其高速度和精確度,加上易於操作的軟件和用戶友好的界面,使其成為任何生產環境的理想選擇。
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