二手 HCT EY02 #61022 待售

HCT EY02是一種晶體生長、鋸切和切片設備，設計用於研究單晶和生產用於研究和工業應用的薄片。該系統適用於晶圓形式或片狀的Si、GaAs、InP、藍寶石等多種材料的切割和切片。EY02單元由晶體生長室、鋸切室和切片室組成。CGS腔室允許用戶通過LPE（液相外延）和VPE（蒸氣相外延）生產工藝生長單晶材料。CGS腔室提供了不同的工藝選項，如基板加熱器、兩區溫度控制和閉環循環，用於精確的工藝參數。鋸房配有5軸金剛石線鋸，為Si、GaAs和InP等硬脆材料提供最快、最幹凈、最具成本效益的切割。鋸切室是完全自動化的,它使用戶能夠靈活地將晶片或其他晶體切割成所需的形狀或尺寸,而停機時間最短。鋸片的切削速度和方向都是可調的，可以設置鋼絲張力以達到所需的切削精度。最後，該切片室設有精密切片級，為先進的研究和工業應用提供了高精度的Si和復合半導體材料的纖薄切片切割。切片階段能夠動態定位各種切片角度、厚度和倒角。自動切削頭允許生產水平切片和垂直切片。HCT EY02機是研究實驗室和生產設施的理想解決方案，希望將單晶長成晶片或切片，以便進一步分析。它為用戶提供了一個可靠、經濟高效的解決方案，用於生產用於高級研究和工業應用的高質量薄片。