二手 JINGYU DX5056 #293597266 待售

製造商
JINGYU
模型
DX5056
ID: 293597266
優質的: 2020
Wire saw 2020 vintage.
晶宇DX5056是一種晶體生長、鋸切設備,適用於多種半導體材料。該系統配置性強,可容納GaAs、InP、InAs和Si等多種不同材料,DX5056晶體生長單元由多區水平爐和內置晶體拉拔機構組成。該爐提供精確的溫度控制,最高可達1250°C,為晶體生長提供了極好的條件。它還具有水冷低敏感器組件,使晶體和熱源之間能夠直接接觸,以提高效率。景宇的鋸切能力DX5056源於其先進的集成切割平臺。該平臺為Si和GaAs等多種材料提供高精度鋸切和切片,切割分辨率高達5 µm。它還為厚達6毫米的材料提供高精度切片選項。機器可以切割橢圓、矩形、直徑最大為40mm的圓等不同形狀的圓柱形樣品。此外,集成鋸切工具允許生產精密度高達0.4毫米的復雜形狀零件。DX5056還有其他幾個功能可以進一步優化晶體生長。它包括一個模塊化提升平臺,便於在鋸切過程中提升樣品;一個渦輪氣體碎片資產,用於處理高達130毫米厚的樣品;以及一個激光引導自動對準機制,以確保在切片過程中正確放置樣品。JINGYU DX5056還提供一系列高級軟件解決方案。用戶友好的軟件在嵌入式PC上運行,並為處理晶體結構提供直觀的界面。該型號與Windows、Linux和UNIX操作系統兼容,便於集成到現有的制造系統中。總體而言,DX5056是一種多功能的高端晶體生長、鋸切、切片設備,適用於多種半導體材料。其高溫能力和先進的切割能力使其成為許多工業生產線的理想解決方案。該系統提供精確、高效的晶體生產,為各種應用提供優質晶體的生產。
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