二手 KOMATSU NTC MWM6500SS #169103 待售
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單擊可縮放
ID: 169103
Multi wafer maker
Specifications:
Material: mono-ingot (mono-crystal silicon)
Size of ingot: 156 x L500mm x 4 pieces
Slice thickness target: 200 or 220 um
Center thickness: ±10 um
Thickness TV9: 200 or 220 um ± 20 um
Sori: <50 um
Power: 3Ph, AC220V, 60Hz
Air compressor capacity:
Pressure: >0.4MPa
Flowrate: 900 NL/min
Water cooled:
Cooling water temperature: 12°C ± 2°C
Cutting conditions:
Slurry: glycol-based
Abrasive grid size: GC# 1000
Cutting time: 588 minutes
Wire diameter: 0.14 mm
Wire speed: 800 m/min
Cycle: one way
Unit speed: 300 um/min
Includes:
Computer-controlled wire delivery and winding system
Wire tension control mechanism
Automatic wire withdrawal
~2008 vintage.
KOMATSU NTC MWM6500SS是一種先進的晶體生長、鋸切和切片設備,旨在生產能夠滿足最苛刻應用需求的高精度光學元件。該系統采用模塊化設計,允許用戶根據所需的尺寸、形狀和設計量身定制晶體生長規格,提供最佳的可用生長條件。該單元還提供了盡可能高水平的切割性能、優惠增長和切片精度，非常適合生產激光、LED和半導體等光電元件。NTC MWM6500SS晶體生長、鋸切和切片機包括一個工作室，可以對晶體生長過程中存在的環境進行高度控制。這包括用於控制粒子濃度、溫度、氧含量和其他成功晶體生長所必需參數的真空工具。此外，資產還包括用於控制晶體生長溫度範圍的溫度調節模型。為確保最大生產效率和一致的高質量產品,KOMATSU NTC MWM6500SS利用先進的定位設備,能夠識別和自動對準單個生長單元內的多個晶片。除了用於將金剛石刀片對準所需切割線的高端光學傳感單元外,系統還具有內置的自動定心功能。NTC MWM6500SS的鋸切過程采用高精度金剛石刀片,能夠以極高的精度進行彎曲、傾斜和其他復雜的切割。鋸切過程只需一秒鐘即可完成，借助機器的集成相機視覺機和嵌入式軟件，團隊甚至可以識別晶體上的標記或差異，並據此精確調整切口。KOMATSU NTC MWM6500SS是尋求高品質光電元件者的理想選擇；利用優化的晶體生長、鋸切和切片技術，該工具能夠生產出近乎完美對稱和形狀的元件。此資產的高級功能和出色的性能允許增加生產時間、提高成本效益並最終提高客戶滿意度。
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