二手 MEYER BURGER BS 800 #198390 待售
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ID: 198390
Band Saw
Workpiece Length 680 mm
Width 680 mm
Height 400 mm
Weight- max 500 kg
Total travel 800 mm
Feedrate 0 - 100 mm/min
Blade speed 0 -3000 mm/min
Pre-tension 5 - 35 kN
Blade thickness 0.5 - 1.3 mm
Blade width 40 - 100 mm
Blade length 8550 mm.
MEYER BURGER BS 800是一種綜合性的晶體生長、鋸切、切片設備,設計用於先進的晶體基板研究和生產。它采用集成光學顯微鏡和高分辨率相機來分析晶體生長。該系統為人工生長的多軸培養晶體的生長提供了多種選擇,最大可達28毫米。該單元高度自動化,包括針對綜合流程的直觀編程。它包括一個四軸傾斜平臺,先進的溫度控制,以及提供多達四種不同生長介質的容量。此外,BS 800還包括一個金剛石鋸,可以精確控制晶體基材的去除。集成光學顯微鏡輔以先進的圖像分析軟件,允許對晶體生長過程進行準確、詳細的監測,並優化切割參數,放大倍數可達350倍。再者,光學器件可用於沿傾斜平臺四軸旋轉樣品和晶體生長。高分辨率相機還可以用來捕捉晶體生長的圖像和視頻。MEYER BURGER BS 800還包括一個具有多達十個刀片的自動切割機,使得機器可以對單晶和縱梁(長晶體)進行精密切片和切片操作。六軸機械臂允許在所有三個笛卡爾軸以及三個角度進行可編程的運動,允許進行一系列的晶體切片和鋸切操作。通過結合BS 800的能力,研究人員可以創建多維晶體結構,方法是在多個方向上進行生長,將其鋸切到大小,然後切成不同的碎片。此外,高分辨率成像還可以進行詳細分析和更精確的切割。該工具的魯棒性使其適合於光電子、醫療和汽車等多個行業的高精度樣品生產。此外,它的自動鋸切和切片功能使MEYER BURGER BS 800成為生產線的寶貴工具,需要快速精確地縮小晶體尺寸以用於預期的應用。
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