二手 MEYER BURGER BS 810 #198391 待售
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ID: 198391
Band Saw
Workpiece Length 700 mm
Width 700 mm
Height 700 mm
Weight- max 1200 kg
Total travel 900 mm
Feedrate 0 - 100 mm/min
Blade speed 0 - 3000 mm
Pre-tension 5 - 35 kN
Blade thickness 0.5 - 1.3 mm
Blade width 25 - 100 mm
Blade length 8550 mm.
MEYER BURGER BS 810是一種高度先進的晶體生長、鋸切和切片設備,旨在實現晶圓制造過程的自動化。該系統采用獨特的CVD/PECVD塗層單元以及多室大氣壓化學氣相沈積(APCVD)爐,提供均勻可靠的晶體生長。該機器能夠生長不同形狀和大小的晶體,鋸切並切成晶片,並自動拋光這些晶片的表面。BS 810利用精確的溫度和氣流控制技術來確保精確的晶體生長和切片。它配備了先進的車載電腦,允許在晶體生長過程中精確調整功率、溫度、速度和氣流設置。該工具還具有用於測試和分析增長進度的數字成像資產,並允許對多個晶片進行精確的同時切片。此外,該模型還提供了先進的CVD塗層技術,以提高晶圓尺寸和電阻率。MEYER BURGER BS 810具有多工具機械臂,可實現晶圓的自動切割、切片和拋光。機械臂設計用於單頭或多頭切片,可管理、加載和卸載設備中的晶片。機械臂還可以在晶片上進行精確的拋光和去毛刺工藝。機械臂由耐腐蝕材料制成,並配有故障安全機構,以確保切割過程的準確性。BS 810還配備了自動化的搬運系統,使晶片能夠高效裝卸。該單元可定制一系列晶圓輸送機、旋轉木馬和各種傳輸機制。這種自動化的搬運機有助於減少裝卸時間,同時提高晶體生長、鋸切和切片過程的準確性和可重復性。MEYER BURGER BS 810可靠高效,為晶片晶體生長、鋸切和切片提供了完整的解決方案。該工具的精確溫度和氣流控制、先進的CVD塗層技術、自動化的機械臂和自動化的處理資產確保了準確和可重復的過程。BS 810是各種需要精確晶體生長、鋸切和切片的應用的理想選擇。
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