二手 MEYER BURGER DS 265 #293806610 待售
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ID: 293806610
Wire saw
Servo motor, 43 kV
Slurry tank with capacity: 120L
(2) Nozzles
Flow meter
Wire speed: Up to 15 m/s
Wire tension: Up to 35 N
(2) Guide rolls:
Carbon fiber
Urethane
Power supply: 3 Phase, 480 V / 60 Hz.
MEYER BURGER DS 265是一款最先進的晶體生長、鋸切和切片設備，旨在滿足半導體和光學行業最嚴格的需求。該系統能夠處理一系列不同尺寸和類型的材料，包括矽、砷化移銨、磷化銨以及其他常用於生產半導體和其他電子產品的材料。使用MEYER BURGER DS-265工藝，可以從多晶種子合成一層薄薄的單晶材料外延層（稱為底物）。這一過程利用了直接蒸氣外延（DVE）技術，這是一種利用低溫化學氣相沈積（CVD）在基板上生長材料的薄層和薄膜，如多晶矽。DS 265單元還可以容納各種各樣的基板尺寸和形狀,使客戶能夠根據自己的特定需求定制機器。這種多功能性使得它不僅適用於生產薄膜器件，如LED（發光二極管），也適用於制造集成電路和其他半導體基器件。此外,該工具還設計用於執行高精度切片和鋸切操作,使客戶能夠生產用於復雜電子項目的精密切片。DS-265還包括真空室、原位計量能力、高處理速度和生產尖銳精確切片的一系列切削工具等高級功能。其可控溫度範圍提供了一定程度的靈活性，使用戶能夠在生長過程中調整溫度，以滿足特定的材料要求。該資產還配備了一個集成的圖形用戶界面（GUI），以便於數據記錄和監視。MEYER BURGER在設計MEYER BURGER DS 265時考慮到安全性，同時考慮到環境因素和操作員的健康。該模型的運行由安全互鎖設備監控,設計為低噪聲和低排放,使其成為晶體生長和切片操作的安全清潔選項。總體而言，MEYER BURGER DS-265是一種頂級晶體生長、鋸切和切片系統，旨在滿足半導體和光學行業的需求。該設備具有一系列先進的特點，非常適合薄膜器件和其他半導體項目的研發和商業開發。
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