二手 MEYER BURGER DS 271/1 #293778218 待售
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ID: 293778218
Multi wire saw
Workpiece
Length: Maximum 1.020 mm
Cross-section: 156 mm x 156 mm (Typical)
Maximum: 210 mm x 210 mm
Work pieces: 2 x 510 mm / 4 x 255 mm
Wafer thickness: Up to 160 pm (Typically 180 - 200 pm)
Wire:
Wire speed: Programmable up to 20 m/s
Wire diameter: 100 - 160 pm
Acceleration: Up to 2 m/sec
Wire direction: Forward or reverse cutting
Cycle time: Programmable (Forward and backward)
Wire guide rollers:
(2) Rollers
Required power: 2 x 100 kW
Horizontal distance: 660 mm (Between axes)
Wire web:
Wire web width: Maximum 1.030 mm
Wire deflection rollers
Diameter: 160 mm
Number: 2x3 (6)
Wire bonder:
MC Spool: MB 500
Supplier spool: TA 100 am TA 180
Cutting feed:
Speed: 0.01 - 10 mm/min
Rapid traverse: 200 mm/min
Working stoke: Maximum 270 mm
Slurry system:
Tank capacity: 475 litres
Pump delivery rate:
Adjustable
Measured
Displayed by mass
Flow meters
Slurry density: Displayed
Slurry cooling: Heat exchanger
Control system:
PLC (Industrial PC, SIEMENS S7)
Operator panel: Flat panel touch screen, 15".
MEYER BURGER DS 271/1晶體生長、鋸切和切片設備是一種精密的設備,旨在幫助制造商生產工業用途的精密晶體。它結合了標準技術和先進技術，以提供經濟高效和準確的晶體生產。該系統由晶粒生長裝置和冷凍切片機兩個核心組成。MEYER BURGER DS 271-1晶粒生長裝置是一種高度優化的裝置，旨在快速生產優質晶體。它具有緊湊的結構，可以由一個用戶操作。該機器利用溫度梯度創建一致的高質量晶體。它能夠生產直徑約27mm、規格公差為+/-10%的樣品。它在2500 °C的最高溫度下運行，可以以包括石英、砷化氙和的多種晶體為中心。該工具還包括一個用於切割和切片生長晶體的冷凍切片機。這為晶體切片和切片提供了獨特的方法,利用高壓冷卻的氣體和液體射流快速、準確和可靠地將晶體切成精確尺寸的圓圈、正方形和矩形。該資產還提供了將半導體模具刻在晶體上的能力。DS 271/1晶體生長模型是滿足工業切割和切片需求的強大而精確的解決方案。它能夠快速生產高質量的晶體，並提供其價格範圍內無與倫比的速度和精度。利用其集成組件,無需復雜的培訓即可輕松設置、操作和維護。設備還具有內置的安全功能，確保操作員的安全工作環境。憑借其各種功能,它可以在不犧牲質量的情況下為制造商提供最大的效率和成本效益。
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