二手 MEYER BURGER DS 271/1 #9194281 待售
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ID: 9194281
優質的: 2010
Multi wire saw
Workpiece
Length: Maximum 1.020 mm
Cross-section: 156 mm x 156 mm (Typical)
Maximum: 210 mm x 210 mm
Work pieces: 2 x 510 mm / 4 x 255 mm
Wafer thickness: Up to 160 pm (Typically 180 - 200 pm)
Wire:
Wire speed: Programmable up to 20 m/s
Wire diameter: 100 - 160 pm
Acceleration: Up to 2 m/sec
Wire direction: Forward or reverse cutting
Cycle time: Programmable (Forward and backward)
Wire guide rollers:
(2) Rollers
Required power: 2 x 100 kW
Horizontal distance: 660 mm (Between axes)
Wire web:
Wire web width: Maximum 1.030 mm
Wire deflection rollers
Diameter: 160 mm
Number: 2x3 (6)
Wire bonder:
MC Spool: MB 500
Supplier spool: TA 100 am TA 180
Cutting feed:
Speed: 0.01 - 10 mm/min
Rapid traverse: 200 mm/min
Working stoke: Maximum 270 mm
Slurry system:
Tank capacity: 475 litres
Pump delivery rate:
Adjustable
Measured
Displayed by mass
Flow meters
Slurry density: Displayed
Slurry cooling: Heat exchanger
Control system:
PLC (Industrial PC, SIEMENS S7)
Operator panel: Flat panel touch screen, 15"
Option:
Slurry-management: Interface profibus DP/DP-coupler
MES-lnterface: XML
Remote access: VPN Via local ethernet TCP network
2010 vintage.
MEYER BURGER DS 271/1是一款先進的晶體生長、鋸切和切片設備,采用了最新的自動化技術。它的設計既高效又經濟，其整體性能得到了一致的客戶滿意。MEYER BURGER DS 271-1每次都能生產出完美的單晶晶片。這是通過使用促進晶圓均勻加熱的獨特聚合物導熱技術而實現的。然後使用精密鋸片進一步加工晶片，可以將樣品切成任何所需厚度的切片。鋸片由計算機控制,使用戶能夠進行精確、精確的切割,並獲得可重復、可靠的結果。該系統還包含一個高溫晶體生長室。這使得它非常適合生產各種晶體，如ZnO、SiC、GaAs和GaN等。在這個腔室內，溫度可以被嚴密的控制，並用於在各種各樣的基材上生產完美的單晶層。DS 271/1具有許多功能,使其對客戶特別有吸引力。首先,它易於操作和設置,並提供許多用戶友好的功能來幫助操作。此外，其優異的性能和高效率的操作使得它成為一個經濟的機器擁有和操作。這一點加上易於自動化、低維護成本和快速吞吐量,使其成為晶體種植者和研究人員所必需的。DS 271-1的性能也受到其內置診斷單元的監控，其中包括各種傳感器和指示器，以確保機器正常高效運行。它的模塊化設計也讓它可以很容易的升級和重新配置，以適應不斷變化的需求和當前的技術。MEYER BURGER DS 271/1通過其先進的capabities，能夠為各種應用生產大型、無缺陷的晶片。總體而言，MEYER BURGER DS 271-1是一款備受推崇且可靠的晶體生長、鋸切、切片機器。它提供了最先進的技術,結合了卓越的自動化和成本效益,使其成為尋求可靠性能和成本意識解決方案的人們的理想選擇。
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