二手 MEYER BURGER DW 288 P6 #9240804 待售
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ID: 9240804
Diamond wire saws
Used to make solar wafer
Wire web length: 650 mm
Work piece dimensions: 165 × 165 mm
Wire guide roller axis distance: 390 mm
Wire speed: 30 m/Sec
Wire acceleration: 8 m/S²
Wire on spool: Up to 10,000 m
Water-based cutting fluid
Wafer thickness: 100 μm(mono), 140 μm(multi)
Workpiece holders: 1 × 650 mm, 2 × 325 mm
For 180 micron plates / DW288-03 multi wafer / DW288-03 mono wafer
Productivity, wafer / year / 4,679,188 / 6,244,598
Productivity, MW / year / 21.1 / 32.2
Diameter of a basis of the diamond wire, micron / 70 / 60.
MEYER BURGER DW 288 P6設備是業界領先的用於科研的晶體生長、鋸切系統之一。這臺可靠的機器使科學家和研究人員能夠輕松準確地創建各種尺寸的晶體樣品。它提供了全系列的晶體參數,因此用戶可以自定義所需的樣本大小和形狀。該系統基於非線性晶體中二次諧波生成的集中單色光波。這讓用戶在樣本的大小和形狀上獲得了高度的均勻性和前所未有的均勻性。光波的傳播由一個由多個反射鏡組成的光學限制單元進一步控制。這臺機器還使用戶能夠輕松調整光波的強度和發散角度。所有這些都保證了產生的樣品將表現出完美的光學特性。DW 288 P6工具還采用了專利、多參數控制技術,使用戶能夠調整晶體生長過程的參數。使用此技術,用戶可以控制從解決方案溫度到曝光時間的所有內容,以獲得最佳效果。它還提供了一個智能的樣本方向監控資產,允許用戶精確控制和重復增長方向的最一致的晶體。MEYER BURGER DW 288 P6型號具有獨特的切片站,使用戶可以手動將大晶塊切成薄片和晶圓。這樣可以確保清潔、晶圓狀的光潔度和改進的鏡面質量。切片機構是可調節的,以提供對切片的切角、速度和厚度的最大控制。最後,DW 288 P6設備附帶了一個全面的軟件包,便於遠程操作系統。這包括對多種協議的支持以及用於監視和控制整個晶體生長過程的高級圖形用戶界面。這樣可以確保用戶獲得具有所需特性的最高品質晶體。
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